علامة تبويب مرنة لربط الخلايا
تحديد موضع بسبار النحاس المخصص :
تعد علامة التبويب المرنة لربط الخلايا HTD مكونًا موصلاً أساسيًا داخل وحدة البطارية، وهي مسؤولة عن التوصيل المتسلسل/المتوازي الفعال ونقل التيار بين خلايا البطارية الفردية. باستخدام هيكل رقائق النحاس T2 متعدد الطبقات (نقاوة ≥99.9%) المرتبط بتقنية عملية الانتشار الجزيئي (MDP)، فإنه يحقق اتصالًا كهربائيًا مستقرًا مع امتصاص الاهتزاز، وتعويض تفاوتات التثبيت، والتمدد/الانكماش الحراري. يسمح تصميمه المرن بالانحناء والالتواء، مما يخفف بشكل فعال الضغط على أطراف الخلايا الناتج عن الإزاحة النسبية أو تورم الخلايا أثناء ركوب الدراجات. يتم تحقيق العزل عادةً باستخدام الأكمام المجمعة مسبقًا أو أنابيب الانكماش الحراري، مما يضمن السلامة والموثوقية. يعد هذا المكون ضروريًا لتعزيز عمر الدورة وسلامة أنظمة البطاريات.
معلمات الأداء الرئيسية لقضيب النحاس :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
Multi-layer T2 copper foil (thickness 0.05-0.3mm) |
Enterprise Standard / Material Certification |
| Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m; Conductivity ≥98% IACS |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 50A–500A (depends on layers and cross-section)
|
IEC 60947
|
| Insulation |
Withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥100 MPa; Vibration stability ≥15g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Flexibility & Fatigue
|
Bending fatigue life >10,000 cycles (±30° bend), resistance change ≤3% |
Enterprise Standard
|
| Thermal Performance |
-40°C to +105°C (long-term); short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤8 μΩ; Welding strength ≥50 N/mm² |
Enterprise Standard
|
العمليات الأساسية وسير عمل التصنيع:
تصميم هيكل مرن
- محاكاة الإجهاد: تعمل على تحسين الشكل الموجي أو الهيكل المنحني لعلامة التبويب من خلال المحاكاة الميكانيكية لضمان توزيع موحد للضغط وامتصاص فعال لقوى الاهتزاز والتمدد، مما يمنع فشل الكلال عند نقاط الاتصال.
- الاقتران الكهروضوئي: يحاكي كثافة التيار وتوزيع درجة الحرارة لتحسين مساحة المقطع العرضي والبنية الطبقية، مما يقلل من النقاط الساخنة ويضمن بقاء ارتفاع درجة الحرارة ضمن الحدود.
التصفيح والربط متعدد الطبقات - عملية الانتشار الجزيئي (MDP): تستخدم درجة الحرارة والضغط العاليين لتحقيق الترابط المعدني بين طبقات متعددة من رقائق النحاس دون لحام إضافي، مما يخلق موصلًا متجانسًا ومرنًا بمقاومة منخفضة وموثوقية عالية.
- الختم الدقيق: يستخدم قوالب متدرجة دقيقة أو قطع بالليزر لتشكيل علامات التبويب من كومة الرقائق الرقائقية، مما يحقق تفاوتات ضيقة (±0.1 مم) وأدنى حد من النتوءات (≥0.01 مم)
المعالجة السطحية والعزل
- طلاء السطح: يتم طلاء مناطق الاتصال بشكل انتقائي بالقصدير أو الفضة أو النيكل لتعزيز مقاومة التآكل وتقليل مقاومة التلامس وتحسين قابلية اللحام.
- تطبيق العزل: عادةً ما يتم استخدام الأكمام المطاطية السيليكونية المجمعة مسبقًا، أو أنابيب PVC، أو أنابيب الانكماش الحراري التي تنزلق فوق العنصر الموصل ويتم تسخينها لتشكيل ختم عازل محكم. توفر هذه العملية المرونة والحماية الجيدة، وتلبية معايير العزل ومثبطات اللهب المطلوبة.
خطوات تدفق عملية الإنتاج (الإصدار الأمثل)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Foil Preparation |
T2 copper foil slitting and cleaning |
Surface cleanliness, dimensional accuracy |
| 2 |
Stacking & MDP Bonding |
Multi-layer stacking, diffusion bonding under heat/pressure |
Bond strength ≥35 MPa, low interfacial resistance |
| 3 |
Precision Stamping/ Cutting |
Progressive die or laser cutting |
Dimensional tolerance ±0.1mm, burr control |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective plating (Sn/Ag/Ni) |
Plating thickness 5-15μm, corrosion resistance |
| 5 |
Insulation Sleeving |
Sleeve application and heating (heat-shrink) |
Insulation withstand voltage ≥2500V AC, full coverage
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, mechanical, electrical, fatigue tests
|
Defect rate ≤0.05% |
الآن الاتصال
