علامة تبويب توصيل البطارية المرنة
تحديد موضع المنتج:
تعد علامة التبويب المرنة HTD Cell Interconnect مكونًا موصلًا مهمًا مصممًا للاتصالات المتسلسلة/المتوازية الموثوقة داخل وحدات البطارية. تم تصنيعها من رقائق النحاس T2 متعددة الطبقات (نقاوة ≥99.9%)، وهي تستخدم عملية الانتشار الجزيئي المتقدمة (MDP) لتوفير توصيلية فائقة وقوة ميكانيكية. يمتص هيكلها المرن الاهتزاز بشكل فعال، ويعوض تفاوتات التثبيت، ويستوعب التمدد الحراري أو تورم الخلايا أثناء ركوب الدراجات. يقلل هذا التصميم من الضغط على أطراف الخلايا، مما يعزز السلامة وعمر الدورة. إنه معزول بأكمام متينة أو أنابيب قابلة للانكماش بالحرارة، مما يضمن عزلًا كهربائيًا مثاليًا. مثالي للسيارات الكهربائية وأنظمة تخزين الطاقة، يعمل هذا التابلت على زيادة الأداء وطول العمر.
معلمات الأداء الرئيسية لقضيب النحاس :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
Multi-layer T2 copper foil (thickness 0.05-0.3mm) |
Enterprise Standard / Material Certification |
| Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m; Conductivity ≥98% IACS |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 50A–500A (depends on layers and cross-section)
|
IEC 60947
|
| Insulation |
Withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥100 MPa; Vibration stability ≥15g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Flexibility & Fatigue
|
Bending fatigue life >10,000 cycles (±30° bend), resistance change ≤3% |
Enterprise Standard
|
| Thermal Performance |
-40°C to +105°C (long-term); short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤8 μΩ; Welding strength ≥50 N/mm² |
Enterprise Standard
|
العمليات الأساسية وسير عمل التصنيع:
تصميم هيكل مرن
- محاكاة الإجهاد: تعمل على تحسين الشكل الموجي أو الهيكل المنحني لعلامة التبويب من خلال المحاكاة الميكانيكية لضمان توزيع موحد للضغط وامتصاص فعال لقوى الاهتزاز والتمدد، مما يمنع فشل الكلال عند نقاط الاتصال.
- الاقتران الكهروضوئي: يحاكي كثافة التيار وتوزيع درجة الحرارة لتحسين مساحة المقطع العرضي والبنية الطبقية، مما يقلل من النقاط الساخنة ويضمن بقاء ارتفاع درجة الحرارة ضمن الحدود.
التصفيح والربط متعدد الطبقات - عملية الانتشار الجزيئي (MDP): تستخدم درجة الحرارة والضغط العاليين لتحقيق الترابط المعدني بين طبقات متعددة من رقائق النحاس دون لحام إضافي، مما يخلق موصلًا متجانسًا ومرنًا بمقاومة منخفضة وموثوقية عالية.
- الختم الدقيق: يستخدم قوالب متدرجة دقيقة أو قطع بالليزر لتشكيل علامات التبويب من كومة الرقائق الرقائقية، مما يحقق تفاوتات ضيقة (±0.1 مم) وأدنى حد من النتوءات (≥0.01 مم)
المعالجة السطحية والعزل
- طلاء السطح: يتم طلاء مناطق الاتصال بشكل انتقائي بالقصدير أو الفضة أو النيكل لتعزيز مقاومة التآكل وتقليل مقاومة التلامس وتحسين قابلية اللحام.
- تطبيق العزل: عادةً ما يتم استخدام الأكمام المطاطية السيليكونية المجمعة مسبقًا، أو أنابيب PVC، أو أنابيب الانكماش الحراري التي تنزلق فوق العنصر الموصل ويتم تسخينها لتشكيل ختم عازل محكم. توفر هذه العملية المرونة والحماية الجيدة، وتلبية معايير العزل ومثبطات اللهب المطلوبة.
خطوات تدفق عملية Busbar (الإصدار الأمثل)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Foil Preparation |
T2 copper foil slitting and cleaning |
Surface cleanliness, dimensional accuracy |
| 2 |
Stacking & MDP Bonding |
Multi-layer stacking, diffusion bonding under heat/pressure |
Bond strength ≥35 MPa, low interfacial resistance |
| 3 |
Precision Stamping/ Cutting |
Progressive die or laser cutting |
Dimensional tolerance ±0.1mm, burr control |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective plating (Sn/Ag/Ni) |
Plating thickness 5-15μm, corrosion resistance |
| 5 |
Insulation Sleeving |
Sleeve application and heating (heat-shrink) |
Insulation withstand voltage ≥2500V AC, full coverage
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, mechanical, electrical, fatigue tests
|
Defect rate ≤0.05% |
الآن الاتصال
