Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
نموذج: Battery System
علامة تجارية: HTD
Origin: الصين
مكان المنشأ: الصين
تحديد موضع المنتج:
إن قضيب التوصيل المركب للدائرة الرئيسية HTD Pack هو المكون الموصل الأساسي المسؤول عن نقل التيار العالي الإيجابي/السلبي الرئيسي داخل حزمة بطارية الطاقة. باستخدام هيكل مركب من النحاس والألومنيوم (عادةً 20٪ طبقة نحاس من حيث الحجم)، فإنه يحقق التوازن الأمثل بين الموصلية السطحية العالية (الطبقة النحاسية) والوزن الداخلي والفعالية من حيث التكلفة (قلب الألومنيوم). تم تصنيعه من خلال تقنية مركّبة دوارة دقيقة، وهو يضمن رابطة معدنية على المستوى الذري بين النحاس والألومنيوم، مع قوة رابطة بينية ≥35 ميجا باسكال. إنه يعمل بشكل موثوق في نطاق درجة حرارة يتراوح من -40 درجة مئوية إلى 105 درجة مئوية، مما يوفر مقاومة فائقة للتشقق الناتج عن الإجهاد الحراري. يعد شريط التوصيل هذا مكونًا استراتيجيًا لتعزيز كثافة طاقة حزمة البطارية وتقليل تكاليف النظام.
معلمات الأداء الرئيسية لقضيب النحاس إلى الألومنيوم :
| Category | Specific Parameters | Test Standard |
| Composite Structure | Copper layer volume ratio: ~20% (Cu ~45wt%, Al ~55wt%); Density: ~3.94 g/cm³ | Customer Spec / ICP-AES |
| Electrical Conductivity | DC Resistivity: ≤ 0.02554 Ω·mm²/m (Annealed state); Carries ~86% current of equivalent pure copper busbar | GB/T 5585.1 |
| Current-Carrying Capacity |
Continuous Current: 150A – 3000A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 40K (@25°C ambient) |
Thermal Simulation Validation |
| Mechanical Properties | Tensile Strength: ≥ 90 MPa (Annealed) / ≥ 110 MPa (Hard); Elongation: ≥ 11% (Annealed) | ASTM E8 |
| Interfacial Bond Strength | Cu-Al Interface Shear Strength: ≥ 35 MPa; Delamination-free up to 300°C | Enterprise Standard |
| Insulation & Protection |
Optional Insulation: Electrostatic Spraying, Fluidized Bed; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC | ISO 20653 |
| Operating Temperature |
-40°C ~ +105°C (Long-term); Peak Withstand: ≥ 150°C (Short-term thermal shock) | IEC 60068-2-14 |
| Weight Saving Benefit |
~35% lighter than equivalent pure copper busbar; ~30% lower material cost. | Real-pack Comparison |
| Step | Core Process | Key Technical Points | Output Standard |
| 1 | Roll-Bonding & Blank Prep | Continuous Cu-Al roll bonding, online bright annealing | Interface shear strength ≥35MPa, no oxides |
| 2 | Precision Stamping/Bending | Multi-station progressive die, integrated anti-crack fillets | Dimensional tolerance ±0.15mm, Cu layer wrinkle-free |
| 3 | Connection Surface Treatment | Local selective plating (Ni/Sn), Micro-arc oxidation on cut Al surfaces | Plating thickness ≥5μm, cut surface insulation resistance ≥100MΩ |
| 4 | Insulation Application | Electrostatic powder spraying (Epoxy), mask connection areas | Withstand voltage ≥2500V AC |
| 5 | Comprehensive Testing | Loop resistance, interfacial bonding inspection | Current rating, interface integrity verified |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.