HTD وحدة الربط الداخلي المركب
تحديد موضع المنتج:
إن شريط التوصيل الرئيسي الموجب/السلبي HTD Pack هو المكون الموصل الأساسي داخل حزمة بطارية الطاقة، وهو المسؤول عن إجمالي الإدخال والإخراج الحالي للنظام. باعتباره "الشريان الأورطي للطاقة" لحزمة البطارية، فهو يربط وحدات البطارية بالواجهة الخارجية عالية الجهد. يستخدم هذا المنتج نحاس T2 عالي التوصيل (نقاء ≥99.9%) ويحقق توصيلات ذات مقاومة منخفضة وعالية التيار ضمن مساحة محدودة من خلال عمليات الختم والعزل الدقيقة. إنه يدعم التشغيل المستقر على المدى الطويل من -40 درجة مئوية إلى 105 درجة مئوية، مع ارتفاع درجة الحرارة بمقدار 40K عند التيار المقدر. يزيد تصميمه المدمج من استخدام مساحة الوحدة بأكثر من 15%، مما يجعله مكونًا رئيسيًا لضمان سلامة وكفاءة الطاقة لنظام البطارية.
معلمات الأداء الرئيسية لقضيب النحاس :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite Structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (Copper), Carries 95%+ current of equivalent solid copper busbar |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous Current: 300A–6000A (section optimized), Peak Current ≥2x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Insulation Withstand Voltage ≥3500V AC (60s), Protection Class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile Strength ≥220MPa, Vibration Stability ≥25g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
|
Contact Resistance ≤3μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥98% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
العمليات الأساسية وسير عمل التصنيع:
التصميم الكهربائي والتحسين
- محاكاة التوزيع الحالي: تعمل على تحسين شكل المقطع العرضي للقضيب وتوزيع السمك من خلال محاكاة الاقتران الكهرومغناطيسي الحراري ثلاثي الأبعاد، مما يضمن كثافة تيار موحدة وفرق درجة حرارة نقطة الاتصال المحلية بمقدار ≥5K.
- تصميم هيكلي مدمج: يستخدم تصميمًا مصفحًا متعدد الطبقات، ويدمج فتحات تحديد المواقع المقاومة للخداع وواجهات التوصيل السريع مع تسامح تركيب يبلغ ±0.3 مم، مما يحسن كفاءة التجميع بنسبة 35%.
تكنولوجيا معالجة عالية الدقة - ختم القالب التدريجي: يستخدم قوالب دقيقة متعددة المحطات لإكمال التثقيب والتشفية والثني في عملية واحدة، مع التحكم في تحمل الزاوية الحادة ضمن ±0.05 مم وارتفاع الأزيز ≥0.005 مم.
- المعالجة السطحية: يتم طلاء مناطق الاتصال بشكل انتقائي بالفضة (5-8 ميكرومتر) أو القصدير (10-15 ميكرومتر)، بينما تخضع المناطق غير المتصلة لأكسدة القوس الصغير للحماية من التآكل، واجتازت اختبارات رش الملح ≥1000 ساعة دون تآكل.
تكامل العزل والحماية
- بنية العزل المعززة: تستخدم طبقة PET+PI المركبة أو طلاء السيراميك الإيبوكسي (سمك 0.3-0.8 مم)، وتتحمل الجهد الكهربي ≥3500V AC وتوفر التوصيل الحراري ≥2.0W/m·K.
- تصميم عازل مرن: يدمج وصلات التمدد على شكل Ω عند أطراف الاتصال للتعويض عن الإزاحة بمقدار ± 3 مم الناتجة عن التمدد الحراري للوحدة، وتجنب تركيز الضغط والتشقق.
خطوات تدفق عملية الإنتاج (الإصدار الأمثل)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip slitting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-15μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.005% |
الآن الاتصال
