صندوق الجهد العالي بسبار داخلي
تحديد موضع المنتج:
يعد قضيب التوصيل الداخلي لصندوق الجهد العالي HTD هو المكون الموصل الأساسي المصمم لأنظمة تخزين الطاقة ومراكز البيانات والمرفقات الصناعية. بصفته شريان الطاقة الأساسي، فهو يضمن نقل تيار فعال ومنخفض الفقد بين مجموعات البطاريات ووحدات الطاقة مثل محولات PCS وDC/DC. تم تصنيعه باستخدام قوالب بلاستيكية هندسية متقدمة ومواد عالية التوصيل، وهو يوفر مقاومة منخفضة للغاية وإدارة حرارية فائقة وموثوقية عزل استثنائية. مصمم لتحمل الاهتزازات والتدوير الحراري والبيئات الكهرومغناطيسية المعقدة، يضمن شريط التوصيل هذا الاستقرار على المدى الطويل والسلامة وكثافة الطاقة العالية، مما يجعله حجر الزاوية في توزيع الطاقة الحديثة ذات الجهد العالي.
معلمات الأداء الرئيسية لقولبة الإدخال ：
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Conductive Material |
T2 Copper (silver/nickel plated), High-conductivity Aluminum (AL1000 series), Copper-Aluminum Composite Busbar |
ASTM B209 / GB/T 5585.1 |
| Rated Voltage |
Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V |
IEC 62933 / UL 4128 |
| Current-Carrying Capacity |
Continuous Current 300A – 4000A (section & topology optimized), Peak Current ≥ 2x rated value (2s), Temp. Rise ≤ 35K (@40℃) |
Enterprise Standard / Thermal Simulation & Validation |
| Insulation & Protection |
Withstand Voltage ≥ 3500V AC (50Hz, 1min), Protection Class IP68 (Optional), CTI ≥ 600V |
IEC 60529 / UL 746 |
| Structural Design |
Modular or One-piece Design, Integrated Vibration Damping & Thermal Expansion Compensation, Supports Busbar Clamp Mounting |
Vibration Test IEC 60068-2-64, Mechanical Shock Test |
| Connection Method |
Bolted Connection (Pre-set Torque Flange Nuts, accuracy ±10%), Optional Laser Welding (Penetration ≥0.8mm) |
IEC 60947 / IPC-J-STD-001 |
Thermal Management
|
Optional Integrated Heat Pipe or Liquid Cold Plate Interface, Supports Pre-embedded Real-time Temp. Monitoring Points (NTC) |
Enterprise Standard / Thermal Cycling Test
|
العمليات الأساسية وسير عمل التصنيع:
التصميم المشترك والمحاكاة الكهروميكانيكية الحرارية
- محاكاة الفيزياء المتعددة: تستخدم أدوات CAE للمحاكاة المشتركة للمجالات الكهرومغناطيسية (توزيع التيار، وفقدان الدوامة)، والمجالات الحرارية (ارتفاع درجة الحرارة الثابتة/العابرة)، والميكانيكا الهيكلية (أوضاع الاهتزاز، وتوزيع الإجهاد) لتحسين المقطع العرضي الحامل للتيار، ومسار تبديد الحرارة، والقوة الميكانيكية من البداية.
- تصميم قابل للتصنيع (DFM): ينفذ تحسين الهيكل مع الأخذ في الاعتبار حدود عملية الختم والثني والقولبة لضمان نجاح التصميم لأول مرة.
الآلات الدقيقة والاتصال عالي الأداء - تشكيل مركب عالي الدقة: يستخدم عملية مشتركة من "الختم الدقيق + النقش باستخدام الحاسب الآلي" لتحقيق ملفات تعريف ثلاثية الأبعاد معقدة، وثقوب تركيب عالية الدقة، وأنسجة السطح في عملية واحدة، مع التحكم في التسامح في حدود ±0.05 مم.
- واجهة اتصال عالية الموثوقية: تطبق تقنية تلبيد الفضة أو معجون لحام عالي الحرارة للتوصيلات من شريط التوصيل إلى محطة الطاقة، وتتميز بمقاومة واجهة منخفضة ومقاومة عالية للتعب الحراري، ومناسبة لسيناريوهات التردد العالي والتيار العالي.
إدراج صب والتكامل العزل
- نظام العزل متعدد الطبقات: يعتمد نظام عزل مشترك من "مصفوفة البلاستيك الهندسي (PPS/PA) + بوتينغ محلي (إيبوكسي/سيليكون)". توفر المصفوفة الدعم الميكانيكي والعزل الأساسي، بينما يملأ مركب التأصيص الفجوات الدقيقة، ويعزز تبديد الحرارة، ويزيد من جهد بدء التفريغ الجزئي.
- التكامل الوظيفي والتغليف: أثناء صب الإدخال، يمكن دمج المكونات الذكية مثل أجهزة استشعار درجة حرارة الألياف الضوئية، وعلامات RFID، وأفلام التسخين المضادة للتكثيف، في طلقة واحدة، مما يتيح مراقبة الحالة والحماية النشطة.
خطوات تدفق عملية الإنتاج (الإصدار الأمثل)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Co-Design & Simulation |
Electro-Thermo-Mechanical Multi-field Coupling Optimization, DFM/A Analysis |
Performance & manufacturability meet targets, sim/actual measurement error<5% |
| 2 |
Material Prep & Forming |
Cu/Al Busbar Precision Stamping & CNC Machining, Silver Sintering/Welding |
Dimensional tolerance ±0.05mm, Connection interface porosity<3% |
| 3 |
Smart Component Integration |
Sensor/Chip Pre-positioning & Fixing |
100% component functionality test pass, Positioning accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Insert Molding & Potting |
Multi-material/Multi-color Molding, Vacuum-Assisted Potting |
Insulation body free of bubbles/short shots, Withstand Voltage ≥3500V AC |
| 5 |
Comprehensive Testing & Traceability |
Electrical, Thermal, EMC, Environmental Reliability Testing, Laser Marking for Full Traceability |
Zero-defect delivery, All test data uploaded to MES
|
الآن الاتصال
