HTD وحدة ربط بسبار
تحديد موضع المنتج:
يعد HTD Module Interconnect Busbar مكونًا موصلًا أساسيًا مسؤولاً عن نقل التيار العالي والجسر الدقيق بين وحدات البطارية المجاورة داخل حزمة بطارية الطاقة. باستخدام هيكل مركب من النحاس T2 عالي النقاء (≥99.95%) أو هيكل مركب من النحاس والألومنيوم، فإنه يحقق اتصالات متسلسلة/متوازية فعالة بين الوحدات، مما يضمن نقل تيار منخفض المقاومة في الأماكن الضيقة. تم تصنيعه من خلال عمليات الختم الدقيق وعمليات تكامل العزل، فهو يدعم التشغيل المستقر ضمن -40 درجة مئوية إلى 105 درجة مئوية، مع ارتفاع درجة الحرارة ≥40 كلفن عند التيار المقدر. يزيد تصميمه المدمج من استخدام مساحة الوحدة بأكثر من 20%، مما يجعله مكونًا رئيسيًا لتعزيز كثافة طاقة حزمة البطارية والسلامة الكهربائية.
معلمات الأداء الرئيسية لقضيب النحاس :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
T2 copper (default), copper-aluminum composite structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (copper), carries 80%-90% current of equivalent solid copper busbar. |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous current: 200A–3000A (section-optimized), peak current ≥1.5x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation Strength |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC (60s), protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥200 MPa (hard temper), vibration stability ≥20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating temperature: -40°C~105°C, short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤5 μΩ, bolt torque retention rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
العمليات الأساسية وسير عمل التصنيع:
تحسين الطوبولوجيا والتصميم الكهربائي
- المحاكاة الكهربائية الحرارية: تعمل على تحسين شكل المقطع العرضي لقضيب التوصيل ومسارات الأسلاك من خلال محاكاة اقتران الدائرة الميدانية ثلاثية الأبعاد، مما يقلل ممانعة التيار المتردد وخسائر التيار الدوامي، ويضمن انحراف التيار بين الوحدات المتوازية بنسبة ≥3%.
- تصميم هيكلي مدمج: يعتمد تخطيطات منحنية على شكل Z/L للتكيف مع مساحة تركيب الوحدة، ودمج فتحات تحديد المواقع المقاومة للخداع مع تسامح تركيب يبلغ ± 0.5 مم، مما يحسن كفاءة التجميع بنسبة 30%.
تكنولوجيا معالجة عالية الدقة - ختم القالب التدريجي: يستخدم قوالب دقيقة متعددة المحطات لإكمال التثقيب، التشفيه، والثني في عملية واحدة، مع تسامح زاوية حادة ±0.1 مم وارتفاع لدغ ≥0.01 مم.
- المعالجة السطحية: يتم تطبيق طلاء الفضة (5-8 ميكرومتر) أو طلاء القصدير (8-12 ميكرومتر) على مناطق الاتصال، مع احتفاظ المناطق غير المتصلة بسطح النحاس الأصلي للحصول على التوصيل الأمثل.
تكامل العزل والحماية
- بنية العزل متعددة الطبقات: تستخدم الأفلام المركبة PET+PI أو الطلاءات الخزفية الإيبوكسيية (سمك 0.2-0.5 مم) للعزل، مع تحمل الجهد الكهربي ≥3000V AC وتوفير التوصيل الحراري ≥1.5 W/m·K.
- تصميم عازل مرن: يدمج وصلات التمدد على شكل Ω عند أطراف التوصيل للتعويض عن إزاحة التمدد الحراري بمقدار ± 2 مم للوحدات، وتجنب التشقق الناجم عن تركيز الإجهاد.
خطوات تدفق عملية الإنتاج (الإصدار الأمثل)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip cutting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-12μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy-ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.01% |
الآن الاتصال
